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华为被针对，5G之争白热化······
2018年12月10日 星期一
全文共计 5203 字， 建议阅读时间 13 分钟
要闻聚焦
1.联发科攻5G 形成三强鼎立格局
2.E·T和紫光展锐建立商业合作伙伴关系
3.台积电3nm技术到位 5nm制程明年试产
4.再增5亿美元支出 英特尔提升14nm产能
5.意法半导体推出集成开发入门套件
6.韦尔股份股东虞仁荣质押1000万股
7.台积电11月营收月减少3.1%
8.三星拟投资24亿美元建MLCC等项目
9.晶瑞股份i线光刻胶通过中芯国际测试
10.新型金属空气晶体管诞生
11.高度集成微型超级电容器研究获进展
12.嫦娥四号晶体元器件保证稳定精准
13.华盛顿邮报：起诉孟是愚蠢的行为
14.工信部：明年起手机将实现异地销户
15.爱立信确切否认思科收购传闻
一、今日头条
1.联发科攻5G 形成三强鼎立格局
继全球芯片大厂高通日前在骁龙峰会上发布全球首款5G手机芯片「骁龙855」之后，台湾的联发科也在7日正式在广州发表该公司首款5G多模整合基带芯片「Helio M70」，正式宣布加入5G竞争行列，业内人士指出，随着高通、 联发科相继发表5G应用芯片，再加英特尔也在积极布局该领域，未来5G手机芯片由高通、联发科、英特尔三大巨头竞争的局面也将越来越清晰。
业内人士指出，从上述骁龙855芯片的发表来看，高通在5G手机芯片的发展仍然是各厂中最快的，台厂站队高通，对于将来抢攻首波全球5G商机相当有帮助。
值得注意的是，目前高通在5G芯片的主要竞争对手包括联发科及英特尔，尤其联发科7日在广州发表5G多模整合基带芯片「Helio M70」，由于该款支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，显示联发科紧追高通之后的姿态相当明显。
不过，目前联发科及英特尔在5G领域的介入步调越来越快，除了联发科的「Helio M70」芯片外，英特尔的5G基频芯片XMM 8160也已提前半年，于11月正式对外发表，显然未来的5G芯片市场由这三家公司「 三强鼎立」的格局将更为明确。
二、设计/制造/封测
2.E·T和紫光展锐建立商业合作伙伴关系
手机、服务器和物联网市场颠覆者、电力管理和智能音频解决方案领域的领导者Endura Technologies (International) Ltd，宣布与紫光展锐建立商业合作伙伴关系，以求改进12nm和7nm高级工艺节点的功率、性能和面积。此举标志着Endura对中国市场的专注和投入，也表明其认为紫光展锐是最佳合作伙伴，双方将共同致力于为中国产品制造商提供经过改进的不同的紫光展锐产品，帮助其提高竞争力。
Endura和紫光展锐通过将eTC™纳入下一代芯片组，共同开发sVR™，改善紫光展锐产品的性能和BOM成本，就此启动合作伙伴关系。Endura自豪宣布，紫光展锐的最新高端产品将-采用其创新电力技术。Endura的eVR™、sVR™和eTC™解决方案可以显着清减物料清单和功耗，同时还可以提高性能。Endura的技术以紧凑的解决方案呈现，将通过卓越的性能和更长的电池寿命为紫光展锐提供在先进FinFET节点方面的竞争优势。
3.台积电3nm技术到位5nm制程明年试产
近日，台积电举办一年一度的供应链管理论坛，台积电总裁魏哲家表示，在供应商的配合下，“让7奈米能在2018年迅速且量产成功。”
魏哲家表示，2019年第二季5纳米制程将进行风险试产，预计2020年量产。而3 纳米的技术也都已经到位，他说道，“一切就等环评通过。”。
魏哲家表示，台中厂未来将会继续建置7纳米厂房;而年初在南科动土的5纳米晶圆18厂，目前已经在装机中。另外由于特殊制程需求强劲，15 年来首度在台南扩建8英寸晶圆厂。
4.增5亿美元支出，英特尔提升14nm产能
虽然14nm行将收尾，但是却有大量的客户在赶“末班车”，导致CPU供货告急。
英特尔Intel年初宣布增加10亿美元的额外资本支出用于转向更新的、更先进的生产工具，以便增加产能，在本周的第39届纳斯达克投资者会议上，首席工程官、技术、系统架构和客户集团总裁Murthy Renduchintala透露，英特尔今年额外增补的投资实际达到了15亿美元。
三、材料/设备/EDA
5.意法半导体推出集成开发入门套件
意法半导体在亚马逊技术大会AWS re:Invent 2018上发布新的STM32微控制器开发入门套件，扩大业界最受欢迎的STM32家族的32位Arm®Cortex®-M微控制器对Amazon FreeRTOS操作系统的支持。
意法半导体利用AWS的技术优势来为设计人员使用意法半导体的半导体模块和亚马逊FreeRTOS（微控制器操作系统）开发易于连接的物联网（IoT）节点进行优化，简化小尺寸、低功耗边缘设备的编程、部署、安保、连接和管理。Amazon FreeRTOS是一个受市场欢迎的基于FreeRTOS内核的微控制器开源操作系统，包含很多软件库，可以轻松地将小型低功耗设备安全地连接到AWS IoT Core等AWS云服务或性能更强大的AWS IoT Greengrass边缘设备。
四、财经芯闻
6.韦尔股份股东虞仁荣质押1000万股
上海韦尔半导体股份有限公司(证券代码：603501)股东虞仁荣向深圳市中小企业信用融资担保集团有限公司质押股份1000万股，用于个人投资。
本次质押股份1000万股，占公司总股本的2.19%。质押登记日为2018年12月6日。截止本公告日，虞仁荣持有公司股份2.79亿股，占公司总股本的61.3%。本次质押后虞仁荣先生累计质押股份数量为1.92亿股，占其持有股份总数的68.64%，占公司总股本的42.08%。
7.台积电11月营收月减少3.1%
台积电今（10）日宣布11月营收，在苹果、高通和海思下修投片预估，加上iPhone销售情况不理想的影响下，营收较上个月下滑，单月合并营收约为983.89亿元（新台币，单位下同），较上月减少了3.1%，年增5.6%，大致符合预期，为历史第三高、历年同月新高，累计2018 年1至11月营收约为9416.43亿元，较去年同期增加了6.1%。
台积电第4季财测预期营收2879.8亿元到2910.6亿元，毛利率47~49%、营业利益率36~38%，以财测目标估算，12月可能落在881亿元到912亿元间，虽仍将比11月下滑，但应可符合财测，并创下单季历史新高。
五、电子元器件及分立器件
8.三星拟投资24亿美元建MLCC等项目
据新华社记者了解，三星拟在天津调整部分产品结构，同时投资建设全球领先的动力电池生产线和车用MLCC工厂等新项目，新增投资达24亿美元。
新华社报道指出，三星中国高层人士表示，此次在天津加大投资，是三星在中国产业战略调整和产品转型升级的重要组成部分，是三星在中国“进入、融入、升级”三级跳的关键一跃。
9.晶瑞股份光刻胶已通过中芯国际测试
12月9日，苏州晶瑞化学股份在互动平台表示，公司i线光刻胶已通过中芯国际集成电路制造（天津）有限公司上线测试并取得供货订单。
8月6日，晶瑞股份曾在互动平台上表示，公司的i线光刻胶已通过中芯国际上线测试，公司的高纯双氧水已在中芯国际产线测试。
晶瑞股份子公司苏州瑞红在国内率先实现目前集成电路芯片制造领域大量使用的核心光刻胶的量产，可以实现0.35μm的分辨率，在业内建立了较高技术声誉。
10.新型金属空气晶体管诞生
人们普遍认为，随着物理极限的逼近，摩尔定律，即集成电路上可容纳的硅晶体管的数目每两年便会增加一倍，将在 2025 年左右失效。但澳大利亚墨尔本皇家理工大学（RMIT University）的研究人员认为，他们开发的金属基场发射空气通道晶体管（ACT）可以在二十年内保持摩尔定律。
ACT 器件无需半导体。相反，它使用两个面内对称的金属电极（源极和漏极）隔开小于 35 纳米的气隙，底部用金属栅极调节发射场。纳米级气隙宽度小于空气中电子的平均自由路径，因此电子可以在室温下穿过空气而不会散射。
“与传统的必须采用硅作为基底的晶体管不同，我们的器件采用了一种自底向上的制造方法。如果能够确定最佳的气隙，我们就能够建立完整的 3D 晶体管网络。”12 月在 Nano Letters 上发表的关于新晶体管的论文的第一作者 Shruti Nirantar 说。“这意味着我们可以不再追求小型化，而是专注于研究紧凑的 3D 架构，这使每单位体积上能有更多的晶体管。”
11.高度集成微型超级电容器研究获进展
近日，中国科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组研究员吴忠帅团队与中科院院士包信和团队，以及中科院金属研究所成会明、任文才团队合作，采用丝网印刷方法规模化制备出高度集成化、柔性化、高电压输出的石墨烯基平面微型超级电容器，相关成果发表在《能源与环境科学》（Energy Environ. Sci.）上。
微型化、柔性化电子器件的快速发展，让人们对与之匹配的微型储能器件的需求越来越大。然而，单个微型储能器件的输出电压和电流有限，难以满足需要高电压、大电流驱动的电子器件的应用需求，在实际中通常需要将多个储能器件进行串联和（或）并联集成来提高电压和（或）电流。目前集成化储能器件一般需要借助金属连接体，导致器件一体性、机械柔韧性差，加工过程复杂，以及性能难以定制。因此，急需发展新的规模化技术来批量化制备高度集成、性能可定制的微型储能器件.
六、下游应用
12.嫦娥四号晶体元器件保证稳定精准
12月8日，中国嫦娥四号月球探测器搭载众多科学仪器，在西昌卫星发射中心由长征三号乙运载火箭发射，将实现人类首次月球背面软着陆和巡视勘察。
澎湃新闻记者从航天科工203所方面了解到，由该所研制生产的近百只自主可控晶体元器件，作为嫦娥四号中电子设备的心脏，稳住了其飞行的脉搏，不但助力嫦娥四号精准奔月和落月，也保障其能及时准确地和地球“百万里报平安”。
据了解，嫦娥四号共使用了9个型号的晶体元器件，包括晶体振荡器、晶体滤波器、石英谐振器等。
13.华盛顿邮报：起诉孟是愚蠢的行为
据《华盛顿邮报》的专题作者Zachary Karabell报道，美国企图控制中国，而对华为高管下手是一种愚蠢的行为。即使中国通讯公司构成了国家安全威胁，这也不是打击它的正确方式。
逮捕孟晚舟是严重的政治错误！
根据美国法律，华为及其高管的案件可能的确违反了相关法律，但Karabell认为对华为下手仍然是一个可怕的政治错误。
14.工信部：明年起手机将实现异地销户
12月7日,《新华每日电讯》刊载题为《手机销户还要跨省跑,“异地销户”何时不再难?》的报道。
由于工作调动或住所迁移等原因,用户常常需要将原先地区的手机号码注销,再换用新地区的手机号码。但不少地区的通信运营商还要求用户必须在号码归属地才能办理相关业务,给广大用户带来极大不便。
目前,虽然已有通信运营商在国内部分地区的部分自有营业厅试点代用户申请办理异地销户业务,但仍存在办理流程不顺畅、办理效果不确定等诸多问题。
15.爱立信确切否认思科收购传闻
日前，有消息传出，思科将以每股11美元的价格收购瑞典爱立信，折合335亿美元，而完成合并的时间也被指为2019年6月。记者在向爱立信方面求证此事时，爱立信人士向记者表示该消息是“谎言”。
早在2015年11月，爱立信与思科就宣布开展全球性业务与技术合作，创建未来网络。有分析认为，思科与爱立信的合作，一个目的就是为了联手对抗华为对各自市场的步步紧逼。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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